萊洛特金相磨拋機(jī)使用方法
本磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作。本機(jī)采用微處理器控制系統(tǒng)，可直接獲得50-1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速，從而使本機(jī)具有更加廣泛的應(yīng)用性。是用戶用來(lái)制作金相試樣必不可少的設(shè)備。本機(jī)帶有冷卻裝置，可以在研磨拋光時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織,添加MPT-1半自動(dòng)磨拋頭（Φ22，Φ30，Φ45mm可任選用）而不需要使用假試樣，該機(jī)使用方便、安全可靠，是工廠、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。
主要技術(shù)指標(biāo)
◆工作電壓：220V 50HZ
◆磨拋盤(pán)直徑：Φ220mm（可訂制Φ250mm）
◆轉(zhuǎn)速：50-1000轉(zhuǎn)/分鐘（無(wú)級(jí)變速）
◆砂紙直徑：200mm（可訂制Φ250mm）
◆電動(dòng)機(jī)：550W
◆外形尺寸：400×710×330mm
◆重量：50KG
◆工作電壓：220V 50HZ
◆磨拋盤(pán)直徑：Φ220mm（可訂制Φ250mm）
◆轉(zhuǎn)速：50-1000轉(zhuǎn)/分鐘（無(wú)級(jí)變速）
◆砂紙直徑：200mm（可訂制Φ250mm）
◆電動(dòng)機(jī)：550W
◆外形尺寸：400×710×330mm
◆重量：50KG
本磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作。本機(jī)采用微處理器控制系統(tǒng)，可直接獲得50-1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速，從而使本機(jī)具有更加廣泛的應(yīng)用性。是用戶用來(lái)制作金相試樣必不可少的設(shè)備。本機(jī)帶有冷卻裝置，可以在研磨拋光時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織,添加MPT-1半自動(dòng)磨拋頭（Φ22，Φ30，Φ45mm可任選用）而不需要使用假試樣，該機(jī)使用

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