CO2激光微流控芯片雕刻機(jī)——微流控柔性器件的精工利器??

在柔性微流控器件、生物傳感器及可穿戴醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，PET薄膜憑借其優(yōu)異的柔韌性、高透光性及生物穩(wěn)定性，成為新一代微加工的核心材料。然而，傳統(tǒng)機(jī)械加工易導(dǎo)致薄膜變形、邊緣毛刺等問(wèn)題，制約器件性能。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?CO2激光微流控芯片雕刻機(jī)，以?微米級(jí)低溫加工、超薄材料無(wú)損處理?技術(shù)，重新定義柔性微器件的制造標(biāo)準(zhǔn)。

?核心技術(shù)突破?
?低溫精密加工技術(shù)?
采用?10.6μm波長(zhǎng)CO2激光器?，實(shí)現(xiàn)PET薄膜的雕刻、切割，熱影響區(qū)小，切口光滑無(wú)碳化，避免材料脆化變形，保障微流道液體滲透性。

?超薄材料穩(wěn)定加工系統(tǒng)?
創(chuàng)新氣浮吸附平臺(tái)：采用真空分區(qū)動(dòng)態(tài)吸附技術(shù)，柔性固定0.02mm厚度PET薄膜，平整度誤差小
納米級(jí)聚焦光斑：最小聚焦直徑達(dá)30μm，支持在PET表面雕刻30μm寬度的微流道網(wǎng)絡(luò)

?多層復(fù)合加工工藝?
支持PET/離型膜/PETG等多層材料的同步雕刻與精準(zhǔn)剝離，定位精度高，滿足微流控芯片封裝層與功能層的集成化生產(chǎn)需求。

CO2激光微流控芯片雕刻機(jī)系統(tǒng)參數(shù)：
系統(tǒng)規(guī)格:奮進(jìn)號(hào)HZZ-V3000激光切割機(jī)
激光器類型: 美國(guó)原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì))
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC  20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm