雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下： 　　雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。 　　此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 　　在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。