多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關鍵環節，其質量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術的飛速發展，多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優點，在各類電子產品中得到了廣泛應用。層壓工藝作為多層PCB板制造的核心步驟之一，通過將內層線路板、半固化片（PP片）和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起，形成具有多層結構的電路板。然而，層壓過程中涉及眾多復雜的物理和化學變化，任何一個環節出現問題都可能導致電路板出現分層、氣泡、厚度不均等缺陷，嚴重影響產品質量。因此，掌握多層PCB板層壓工藝的注意事項至關重要。
前期注意事項
1、檢查內層線路板的表面質量，確保無氧化、劃傷、銅箔起翹等問題。氧化會導致內層與半固化片之間的粘結力下降，劃傷和銅箔起翹則可能在層壓后形成分層或凸起。同時，要核對內層線路板的尺寸精度，保證其與設計要求相符，避免因尺寸偏差導致層壓后電路板變形。
2、檢查半固化片，半固化片的性能對層壓質量起著決定性作用。需檢查半固化片的外觀，應無破損、褶皺、雜質等缺陷。測量半固化片的樹脂含量和流動度，這兩個參數直接影響層壓時樹脂的填充效果和粘結強度。不同規格的多層PCB板對半固化片的樹脂含量和流動度有不同要求，必須嚴格按照工藝文件進行選用。
3、檢查外層銅箔的表面平整度和粗糙度。表面平整度不佳會導致層壓后銅箔與半固化片之間出現空隙，影響粘結；粗糙度不合適則可能影響銅箔與基材的附著力。此外，還要確認銅箔的厚度符合設計要求，以保證電路板的電氣性能。