軟件校準技術：傳統模塊參數整定都采用電位器整定，但存在固有缺陷，如電位器
漂移問題以及現場調整不便等問題；我公司生產的 ZHR22010-4 模塊采用軟件校準技術，模塊
內部沒有一個電位器，通過按鍵和 LCD 顯示可以校準模塊輸出電壓、輸出限流、電壓測量、
電流測量，模塊參數整定方便快捷。
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自主均流技術：模塊采用自主均流技術，模塊間均流偏差小于 3%；
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ZVS 軟開關技術：為了使開關電源能夠在高頻下高效率地運行，我公司不斷研究開發
高頻軟開關技術，已開發成功 ZVS 邊緣諧振技術，使開關過程損耗大為降低，從而進一步減
小體積、減輕重量、極大提高模塊性能。
1．1
ZVS 軟開關優點
? 開關損耗小
? 可實現高頻化（極限頻率可做到 1-2MHz）、開關過程在平滑狀態下實現
? 恒頻運行，諧波成份小
? 無吸收電路
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電流、電壓應力小
功率 MOSFET 損耗由三部分組成：開通損耗、關斷損耗和導通損耗，硬開關在開關過程
中電壓和電流同時變化，即存在高壓大電流的狀態，此時損耗很大，一般需要加吸收電路減
小開關損耗，另外在關斷過程中，Vds 會出現過沖，對功率管有較大的損害。
ZVS 軟開關開關過程中開通時 Vds 降到 0V 時電流上升，關斷時電流降到 0A 時 Vds 上升，
因而理論上無開關損耗，實際中 Vds 和電流變化有一定的重疊，但開關損耗和硬開關相比較
大大降低
