蒸汽加熱加熱溫度在1℃以下時，可用一個大氣壓以下的蒸汽來加熱；~18℃范圍內(nèi)，用飽和蒸汽；當(dāng)溫度更高時，可采用高壓過熱蒸汽。用其它介質(zhì)加熱若工藝要求必須在高溫下操作或欲避免采用高壓的加熱系統(tǒng)時，可用其它介質(zhì)來代替水和蒸汽，如礦物油（275～3℃）、聯(lián)苯醚混合劑（沸點258℃）、熔鹽（14～54℃）、液態(tài)鉛（熔點327℃）等。電加熱將電阻絲纏繞在反應(yīng)釜筒體的絕緣層上，或安裝在離反應(yīng)釜若干距離的特設(shè)絕緣體上，在電阻絲與反應(yīng)釜體之間形成了不大的空間間隙。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用
集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
聯(lián)系人；葉倩文
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TSXH5744
TSXP570244
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TSXP57454
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TSXP57554
TSXP575634
TSXP576634
TSXPCI57354
TSXMRPF004M
TSXMRPC007MC
TSXMRPC003MC
TSXMRPC001MC
TSXMFPP004M
TSXMFPP002M
TSXMCPC002M
TSXCUSBMBP
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TSXP571634MC
TSXP57203MC
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TSXP57253MC
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TSXP572623MC
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TSXP572823MC
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