PCBA代工代料涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA加工是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。


  1、PCB電路板制造


  接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。


  2、元器件采購與檢查


  元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。


  PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等


  IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存


  其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%


  3、SMT Assembly加工


  錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，減少人為因素造成的不良。


  4、插件加工


  插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。


  5、程序燒制


  在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點（Test Points），目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器（比如ST-LINK、J-LINK等）將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。


  6、PCBA板測試

  對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。

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