為0到1之間的常數，F是法拉第常數,R是通用氣體常數，Tafel方程有時也以緊湊形式編寫，在哪里，取等式兩邊的對數，我們有，51是線性方程，因此，參數汕也稱為塔菲爾斜率，當不能忽略逆反應時，可以使用Butler-Volmer方程對反應動力學建模。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

印刷儀器維修和組件組成的電子組件進行建模，從這些分析中可以獲得固有頻率和模態形狀，研究了電子盒的設計和安裝效果，觀察到箱體剛性在振動傳遞到PCB方面的重要性，檢查了電子盒設計中蓋子的影響，并介紹了蓋子安裝對系統動力學的影響。 但并非，成功的產品取決于許多領域的專家之間的密切合作，他們的共同目標是以適當的價格生產具有適當質量的產品，通用電路設計超出了本書的范圍，但是，我們將討論與技術選擇，零件，PWB布局以及PCB/混合電路級生產有關的設計方面。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
電子盒的設計有許多重要的問題，這些問題是由振動載荷引起的，例如盒的安裝和，連接器在盒上的固定，盒內PCB的固定以及蓋的安裝，在這些問題中，本文研究了連接器，蓋板和PCB，并取得了重要的成果，盡管連接器似乎牢固地固定在PCB上。 可靠性問題將是受損/減小的電介質間距，該間距將容易受到導電陽絲(CAF)型失效模式的影響，除非經過減小的接觸面積與對目標焊盤的粘附力受到損害的情況相結合，否則微孔配準錯誤的事實并不一定意味著減少了失效的熱循環。 結果，在90%的相對RH(粉塵中混合鹽的CRH高于RH)下，吸收了更多的水分以形成更厚的水膜，105同時，灰塵和腐蝕產物中發現的某些無機化合物(如CuCl2和NaCl)的溶解度隨溫度升高而增加，溶解度測量物質溶解在固定量的溶劑中形成飽和溶液的能力。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執行。
現場退貨產品表現出與實驗室測試相同的失效機理，這進一步證實了實驗結果的適用性，本論文的結構如下，第2章回顧了灰塵的背景，第三章討論了與粉塵有關的失效機理，測試方法和失效時間模型，第4章回顧了阻抗測量和等效電路建模。 在浸泡試驗的前8個小時中，讀數之間的間隔要比浸泡試驗后期的間隔短，因為預計在早期階段體重會更快地變化，40灰塵135灰塵2(%)30灰塵325灰塵4增，，益PCB20重量151050081624324048時間(小時)不同樣品的濕透。 然后進行七個潮濕的加熱循環，如9所示，自然灰塵粒子以均密度大約為25分布在測試紙上(Au/Ni/Cu)，3200/cm2通過39個定制的集塵室實現，灰塵室的簡化如10所示，灰塵顆粒被送入灰塵填充器，串聯連接的電風扇通過氣流管道將顆粒吹入粉塵混合室。 作為整個電路和機械驅動的量度，如果時間間隔超過值，則將檢查系統以識別問題組件，電路的成功功能測試假定電路可以返回到服務，即使可能存在降級，這是發電廠中常用的方法，為了減少使退化的儀器維修恢復使用的可能性。

檢查120VAC電源或變壓器輸出正確的電壓，并且絲未燒斷。這通常用于液壓電磁線圈等。查找位于問題區域內的電池或傳感器和開關的區域。例如工具更換器，托盤更換器或刀庫區域。仔細查看電氣圖，查找可能存在的故障或設備故障。檢查每個輸入LED在PLC或內部控制診斷程序上是否點亮。手動進行每個開關。將機器置于急停狀態，以免發生意外動作。但仍要小心，因為某些梯子的文字并不安全。請記住，代理通常無法打開狀態，因此請確保在不應該處于正常狀態時也不要打開它們。進行輸入時，請檢查機器或PLC診斷程序上的輸入并中斷輸入。如果所有這些都正常工作，請繼續檢查以下輸出。否則，請用電表測試電源是否已重新輸入到PLC輸入中。

案例研究：繪制烤箱中的溫度梯度為了說明高溫應用中的兩種合適器件，AD8229和ADXL206（雙軸加速度計）在便攜式且安全使用的高溫環境下工作。該演示利用一個帶旋轉組件的小型電烤箱，其上裝有高溫PCB并連續運行。烤箱內部的加熱元件位于頂部附。這種布置在烤箱的內部產生了較大的溫度梯度。旋轉有助于進行可以將溫度和位置測量結合起來的實驗。AD8229調節來自K型熱電偶的信號，該熱電偶在烤箱內部不斷旋轉。熱電偶探頭從PCB伸出大約6英寸-更好地測量烤箱溫度變化。同時，ADXL206測量旋轉角度。三個信號（溫度梯度，x加速度和y加速度）為通過額定用于高溫操作的滑環（旋轉連接器）發送的滑環保持與防旋轉線束的連接。

您還將獲得工程幫助和客戶互動-與多年合作伙伴一起工作帶來的舒適感，對于許多項目而言，選擇電子合同制造商的重要因素之一是其處理知識產權(IP)的方式，承包商執行的制造廠安全程序(包括物理程序和數字安全程序)充分說明了公司對客戶成功的承諾。 這些類型的板被稱為1層印刷儀器維修或1層PCB，今天制造的常見的PCB是包含兩層的PCB，，，也就是說，您可以在儀器維修的兩個表面上找到互連，但是，根據設計的物理復雜性(PCB布局)，儀器維修可以制成8層或更多層。 EPRI觀點隨著核電行業面臨日益嚴重的老化和過時問題，需要關注的一個領域是L&C系統中使用的電子板和組件的老化，L&C系統的現有功能測試方法通常會在電路故障發生后對其進行檢測，而新的監視技術可在電路仍處于運行狀態時提供故障指示。 此外，為了評估PBGA組件抵抗振動疲勞的可靠性，進行了具有四個PBGA模塊的PBGA組件的等幅振動疲勞測試(圍繞共振的正弦掃描測試)，并估算了PBGA組件的均失效時間(MTTF)，通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察到PBGA組件容易受到振動。

雷克斯硬度計顯示屏不亮維修檔口因此與1級數值方法的這種相關性證明了其準確性。圖5.1級，2級，3級和4級分析，FEA以及1級和4級數值模型的瞬態熱結果。結溫與時間的對數-對數圖。圖7a和7b比較了3級和4級數值結果與FEA解決方案。顯然，與3階段數值或4階段分析結果相比，4階段方法提供的結溫計算與FEA結果更好地吻合。數值方法的蓋子溫度計算與FEA結果非常吻合。計算得出的散熱器基本溫度略差一些。可以通過將散熱片底座分為上半部分和下半部分來改進該協議，就像使用模具那樣。圖7a和7b。與等效數值RC模型相比，FEA瞬態分析的結果。不同位置的溫度隨時間變化：a）3級數值模型。b）4級。變功率數值四階段RC模型通過在表3的ColC中選擇的時間步長手動更改功率電。   kjbaeedfwerfws