中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業現狀調研與前景發展策略分析報告2024-2030年
【報告編號】: 427592
【出版時間】: 2024年5月
【出版機構】: 中研智業研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
【訂購電話】: 010-57126768 15263787971(兼并微信)
【在線聯系】: Q Q 908729923
【聯 系 人】: 楊靜--客服專員
【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/427592.html
免費售后服務一年，具體內容及訂流程歡迎咨詢客服人員。
——綜述篇——
第1章：半導體CMP材料（拋光液/墊）行業綜述及數據來源說明
1.1 半導體材料及半導體CMP（拋光液/墊）的界定
1.1.1 半導體材料及半導體CMP材料的界定
1、半導體材料的界定
2、半導體CMP材料的界定
1.1.2 半導體材料分類
1、前端制造材料
2、后端封裝材料
1.1.3 半導體CMP材料（拋光液/墊）分類
1、拋光液分類
（1）按拋光對象劃分
（2）按酸堿度劃分
2、拋光墊分類
1.1.4 《國民經濟行業分類與代碼》中半導體材料CMP（拋光液/墊）行業歸屬
1.1.5 半導體CMP材料（拋光液/墊）行業監管體系
1、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業監管體系
2、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業主管部門
3、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業自律組織
1.1.6 中國半導體CMP材料行業專業術語說明
1.2 半導體CMP材料（拋光液/墊）產業畫像
1.2.1 半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈結構梳理
1.2.2 半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈生態圖譜
1.2.3 半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈區域熱力圖
1.3 本報告數據來源及統計標準說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告權威數據來源
1.3.3 本報告研究方法及統計標準說明
——現狀篇——
第2章：全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展現狀調研及市場趨勢洞察
2.1 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展歷程介紹
2.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展現狀及市場規模體量分析
2.2.1 全球半導體材料行業市場規模體量
2.2.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場規模體量
2.3 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業區域發展格局及重點區域市場研究
2.4 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭格局
2.4.1 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭格局
2.4.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場份額
1、全球半導體CMP拋光墊市場份額
2、全球半導體CMP拋光液市場份額
2.4.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）企業兼并重組狀況
2.5 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展趨勢預判及市場前景預測
2.5.1 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展趨勢預判
2.5.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場前景預測
1、全球半導體材料市場前景預測
2、全球半導體CMP材料（拋光液/墊）市場前景預測
2.6 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展經驗借鑒
第3章：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場供需狀況及發展痛點分析
3.1 中國半導體CMP拋光液、拋光墊行業技術發展現狀
3.1.1 中國半導體CMP拋光液、拋光墊行業工藝圖解
1、拋光液工藝圖解
2、拋光墊工藝圖解
3.1.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業關鍵技術分析
3.1.3 中國CMP拋光液行業申請及公開情況
1、中國CMP拋光液申請
2、中國CMP拋光液熱門申請人
3、中國CMP拋光液熱門技術
3.1.4 技術環境對半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展的影響
3.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展歷程
3.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場主體類型及入場方式
3.3.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場主體類型
3.3.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業企業入場方式
3.4 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場主體數量規模
3.5 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場供給狀況
3.5.1 中國半導體CMP拋光液市場供給狀況
1、CMP拋光液主要企業產品布局
2、CMP拋光液主要企業產能布局
3.5.2 中國半導體CMP拋光墊市場供給狀況
1、CMP拋光墊主要企業產品布局
2、CMP拋光墊主要企業產能布局
3.6 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場需求狀況
3.6.1 CMP拋光次數與集成電路制程的相關性
3.6.2 CMP拋光次數與儲存芯片技術的相關性
3.7 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場規模體量
3.7.1 中國半導體材料行業市場規模體量
3.7.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場規模體量
1、CMP拋光液市場規模體量
2、CMP拋光墊市場規模體量
3、半導體CMP材料（拋光液/墊）市場規模體量
3.8 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場痛點分析
3.8.1 國際保護、技術封鎖阻礙發展
3.8.2 下游認證壁壘高、周期長制約發展
3.8.3 高端人才緊缺限制發展
第4章：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭狀況及市場格局解讀
4.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭格局分析
4.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場集中度分析
4.2.1 中國半導體CMP拋光液行業市場集中度
4.2.2 中國半導體CMP拋光墊行業市場集中度
4.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業波特五力模型分析
4.3.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業供應商的議價能力
4.3.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業購買者的議價能力
4.3.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業新進入者威脅
4.3.4 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業的替代品威脅
4.3.5 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）同業競爭者的競爭能力
4.3.6 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業競爭態勢總結
4.4 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資、兼并與重組狀況
4.4.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業主要資金來源
4.4.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資發展狀況
1、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資主體
2、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資方式
3、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資事件匯總
4、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資信息匯總
（1）半導體CMP材料（拋光液/墊）行業對外投資區域分布
（2）半導體CMP材料（拋光液/墊）行業對外投資行業分布
（3）半導體CMP材料（拋光液/墊）行業企業投資規模分析
4.4.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組狀況
1、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組事件匯總
2、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組動因分析
3、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組案例分析
4、中半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組趨勢預判
4.5 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業國產替代布局狀況
4.5.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業國產替代驅動因素
4.5.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業龍頭企業國產替代布局
第5章：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）價值鏈及配套產業分析
5.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）產業價值鏈分析
5.1.1 中國CMP拋光液行業成本結構分析
5.1.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業價格傳導機制分析
5.1.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業價值鏈分析
1、CMP拋光液價值鏈分析
2、CMP拋光墊價值鏈分析
5.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業上游供應市場分析
5.2.1 中國CMP拋光液上游供應市場分析
1、中國CMP拋光液上游原材料概述
2、中國CMP拋光液關鍵原材料市場分析
（1）研磨顆粒
（2）PH調節劑
（3）分散劑
（4）氧化劑
（5）表面活性劑
5.2.2 中國CMP拋光墊上游供應市場分析
1、中國CMP拋光墊上游原材料概述
2、中國CMP拋光墊關鍵原材料市場分析
（1）聚氨酯
（2）合成纖維
5.3 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析
5.3.1 中國CMP拋光液行業中游細分市場分布
5.3.2 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-銅拋光液
1、銅拋光液市場概述
2、銅拋光液市場發展狀況
3、銅拋光液市場發展趨勢
（1）技術發展趨勢
（2）產業發展趨勢
5.3.3 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-鎢拋光液
1、鎢拋光液市場概述
2、鎢拋光液市場發展狀況
3、鎢拋光液市場發展趨勢
5.3.4 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-硅拋光液
1、硅拋光液市場概述
2、硅拋光液市場發展狀況
5.3.5 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-鈷拋光液
1、鈷拋光液市場概述
2、鈷拋光液市場發展狀況
3、鈷拋光液市場發展趨勢
5.3.6 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-藍寶石拋光液
1、藍寶石拋光液市場概述
（1）組成成分
（2）主要特點
（3）主要應用
（4）工藝流程
2、藍寶石拋光液市場發展狀況
3、藍寶石拋光液市場發展趨勢
5.3.7 中國CMP拋光液行業中游細分市場分析-碳化硅拋光液
1、碳化硅拋光液市場概述
2、碳化硅拋光液市場發展狀況
（1）發展現狀
（2）競爭狀況
3、碳化硅拋光液市場發展前景
5.4 中國CMP拋光墊行業中游細分市場分析
5.4.1 中國CMP拋光墊行業中游細分市場分布
5.4.2 中國CMP拋光墊行業中游細分市場分析-聚氨酯拋光墊
5.4.3 中國CMP拋光墊行業中游細分市場分析-無紡布拋光墊
5.5 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業下游應用市場需求潛力分析
5.5.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業下游應用領域分布
5.5.2 中國集成電路領域半導體CMP材料（拋光液/墊）需求潛力分析
1、集成電路行業發展現狀
（1）集成電路產業鏈
（2）集成電路產業發展狀況
（3）集成電路技術發展狀況
2、中國集成電路領域CMP拋光液、拋光墊的主要應用
3、中國集成電路領域CMP拋光液、拋光墊需求現狀分析
（1）技術需求
（2）規模需求
（3）競爭效應
4、中國集成電路領域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
5.5.3 中國LED芯片領域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
1、LED芯片行業發展現狀
（1）LED芯片產業鏈
（2）LED芯片產業發展狀況
（3）LED芯片技術發展狀況
2、中國LED芯片領域CMP拋光液、拋光墊需求現狀分析
3、中國LED芯片領域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
第6章：全球及中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業重點企業布局案例研究
6.1 全球及中國半導體CMP材料（拋光液/墊）重點企業布局梳理及對比
6.2 全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業重點企業案例分析
6.2.1 卡博特微電子（Cabot Microelectronics）
1、公司簡介
2、主營業務及經營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產品布局
4、公司銷售網絡
5、公司在華業務布局
6.2.2 Versum Materials
1、公司簡介
2、主營業務及經營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產品布局
4、公司銷售網絡
6.2.3 日立（Hitachi）
1、公司簡介
2、公司經營狀況
3、公司銷售網絡
6.2.4 富士美（Fujimi）
1、公司簡介
2、主營業務及經營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產品布局
4、公司銷售網絡
6.2.5 陶氏（Dow）
1、公司簡介
2、主營業務及經營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產品布局
6.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）重點企業布局案例分析
6.3.1 湖北鼎龍控股股份有限公司
1、企業發展歷程及基本信息
（1）發展歷程
（2）基本信息
（3）股權結構
2、企業整體經營狀況
3、企業整體業務架構及營收構成
4、企業CMP拋光液、拋光墊業務技術/產品/服務/產業鏈布局狀況
（1）企業CMP拋光液、拋光墊主要產品
（2）企業CMP拋光液、拋光墊研發成果
5、企業CMP拋光液、拋光墊業務規劃及最新動向追蹤
（1）企業CMP拋光液、拋光墊業務規劃布局情況
（2）企業CMP拋光液、拋光墊在研項目情況
（3）企業研發投入情況
6、企業CMP拋光墊業務布局優劣勢分析
6.3.2 安集微電子科技（上海）股份有限公司
1、企業發展歷程及基本信息
（1）發展歷程
（2）基本信息
（3）股權結構
2、企業整體經營狀況
3、企業整體業務架構及營收構成
4、企業CMP拋光液技術/產品/服務/產業鏈布局狀況
（1）企業CMP拋光液主要產品
（2）企業CMP拋光液發展成果
5、企業CMP拋光液業務布局規劃及最新動向追蹤
（1）企業CMP拋光液產品產銷量情況
（2）企業CMP拋光液產品價格變化情況
（3）企業CMP拋光液在研項目情況
（4）企業CMP拋光液業務研發投入情況
6、企業CMP拋光液業務布局優劣勢分析
6.3.3 上海新陽半導體材料股份有限公司
1、企業發展歷程及基本信息
（1）發展歷程
（2）基本信息
（3）股權結構
2、企業整體經營狀況
3、企業整體業務架構及營收構成
4、企業CMP拋光液業務技術/產品/服務/產業鏈布局狀況
5、企業CMP拋光液業務布局規劃及最新動向追蹤
（1）企業CMP拋光液業務擴產項目布局
（2）企業CMP拋光液業務投資兼并布局
（3）企業CMP拋光液業務研發投入情況
6、企業CMP拋光液業務布局優劣勢分析
6.3.4 上海新安納電子科技有限公司
1、企業發展歷程及基本信息
（1）發展歷程
（2）基本信息
2、企業整體經營狀況
3、企業整體業務架構情況
4、企業CMP拋光液業務技術/產品/服務/產業鏈布局狀況
5、企業CMP拋光液業務布局規劃及最新動向追蹤
6、企業CMP拋光液業務布局優劣勢分析
6.3.5 北京國瑞升科技股份有限公司
1、企業發展歷程及基本信息
（1）發展歷程
（2）基本信息
2、企業整體經營狀況
3、企業整體業務架構及營收構成
4、企業CMP拋光液業務技術/產品/服務/產業鏈布局狀況
5、企業CMP拋光液業務布局規劃及最新動向追蹤
6、企業CMP拋光液業務布局優劣勢分析
——展望篇——
第7章：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展環境洞察
7.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業政策（Policy）環境分析
7.1.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展相關政策規劃匯總及解讀
1、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展相關政策規劃匯總
2、中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展重點政策解讀
（1）《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
（2）《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2020版）》
7.1.2 國家“十四五”規劃對半導體CMP材料（拋光液/墊）行業的影響分析
7.1.3 政策環境對CMP拋光液行業發展的影響總結
7.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業SWOT分析（優勢/劣勢/機會/威脅）
7.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展潛力評估
第8章：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場前瞻及發展趨勢洞悉
8.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展前景預測
8.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展趨勢預判
8.2.1 產業發展趨勢：國產化、本土化
8.2.2 產品發展趨勢：專用化、定制化
8.2.3 行業競爭趨勢：多元化
8.3 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業進入與退出壁壘
8.3.1 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業進入壁壘
1、技術壁壘
2、人才壁壘
3、客戶壁壘
4、資金壁壘
8.3.2 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業退出壁壘
1、沉沒成本壁壘
2、解雇費用壁壘
8.4 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投資風險預警
8.4.1 產品開發風險
8.4.2 客戶集中度較高風險
8.4.3 半導體行業周期變化風險
8.4.4 原材料供應及價格上漲風險
8.5 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投資價值評估
8.6 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投資機會分析
8.7 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投資策略與建議
8.8 中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業可持續發展建議
圖表目錄
圖表1：CMP的原理與技術應用
圖表2：CMP工藝主要技術環節
圖表3：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表4：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表5：CMP拋光液分類-按拋光對象劃分
圖表6：CMP拋光液分類-按酸堿度劃分
圖表7：半導體CMP材料拋光墊分類
圖表8：半導體CMP材料（拋光液/墊）行業所屬的國民經濟分類
圖表9：中國半導體CMP材料行業行業監管體系構成
圖表10：半導體CMP材料（拋光液/墊）行業主管部門
圖表11：半導體CMP材料（拋光液/墊）行業自律組織
圖表12：半導體CMP材料（拋光液/墊）專業術語說明
圖表13：半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈結構梳理
圖表14：半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈生態圖譜
圖表15：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）產業鏈區域熱力圖
圖表16：本報告研究范圍界定
圖表17：本報告權威數據資料來源匯總
圖表18：本報告的主要研究方法及統計標準說明
圖表19：全球半導體CMP拋光材料行業發展歷程
圖表20：2014-2023年全球半導體材料市場規模情況（單位：億美元，%）
圖表21：2021-2023年全球半導體CMP材料（拋光液/墊）市場規模（單位：億美元）
圖表22：全球半導體CMP材料（拋光液/墊）市場代表企業區域分布
圖表23：全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭派系
圖表24：全球半導體CMP拋光墊市場份額（單位：%）
圖表25：全球半導體CMP拋光液市場份額（單位：%）
圖表26：2019-2023年全球半導體CMP材料（拋光液/墊）代表企業兼并重組案例分析
圖表27：全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展趨勢預判
圖表28：2024-2030年全球半導體材料行業市場規模預測（單位：億美元）
圖表29：2024-2030年全球半導體CMP材料拋光液、拋光墊市場規模測算（單位：億美元）
圖表30：全球半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展經驗借鑒
圖表31：CMP拋光液生產工藝關鍵流程
圖表32：CMP拋光墊生產工藝關鍵流程
圖表33：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業關鍵技術分析
圖表34：2005-2024年中國CMP拋光液行業相關申請數量（單位：項，%）
圖表35：截至2024年3月中國CMP拋光液行業技術申請人排行（前二十位）（單位：項）
圖表36：截至2024年3月中國CMP拋光液行業技術功效分布（單位：%）
圖表37：技術環境對半導體CMP材料（拋光液/墊）行業發展的影響總結
圖表38：中國半導體CMP材料行業發展歷程
圖表39：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場主體類型構成
圖表40：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業企業入場方式分析
圖表41：2016-2024年中國CMP拋光液、拋光墊行業新注冊/新增企業數量規模（單位：家）
圖表42：中國CMP拋光液行業主要企業產品布局
圖表43：中國CMP拋光液行業主要企業產能布局
圖表44：中國CMP拋光液行業主要企業產能分布（單位：噸）
圖表45：中國CMP拋光墊主要企業及產品布局情況
圖表46：中國CMP拋光墊主要企業及產能布局情況
圖表47：中國CMP工藝環節拋光步驟與集成電路制程間的關系（單位：次）
圖表48：中國CMP工藝環節拋光步驟與芯片技術之間的關系（單位：次）
圖表49：2013-2023年中國半導體材料市場規模情況（單位：億美元）
圖表50：2017-2023年中國CMP拋光液市場規模及同比增速（單位：億元，%）
圖表51：2017-2023年中國CMP拋光墊市場規模及同比增速（單位：億元，%）
圖表52：2017-2023年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場規模（單位：億元，%）
圖表53：2021-2023年中國大陸集成電路人才供給量和需求量及同比增速（單位：萬人，%）
圖表54：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業市場競爭梯隊分析
圖表55：2023年中國CMP拋光液行業市場集中度分析（單位：%）
圖表56：2023年中國CMP拋光墊行業市場集中度分析（單位：%）
圖表57：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業供應商的議價能力分析表
圖表58：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業購買者的議價能力分析表
圖表59：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業新進入者威脅分析表
圖表60：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）同業競爭者的競爭能力分析表
圖表61：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業競爭態勢總結
圖表62：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業資金來源匯總
圖表63：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資主體構成
圖表64：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投融資方式分析
圖表65：截至2024年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業代表企業融資事件匯總
圖表66：截至2024年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業代表企業對外投資分布（單位：起）
圖表67：截至2024年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業投資行業分布（單位：起）
圖表68：截至2023年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業企業投資規模分析（單位：萬元，起）
圖表69：2018-2024年中國半導體CMP材料（拋光液/墊）相關兼并與重組事件匯總（單位：萬元，萬美元）
圖表70：行業兼并與重組的動因
圖表71：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組重點案例分析
圖表72：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業兼并與重組趨勢預判
圖表73：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業國產替代驅動因素
圖表74：安集科技CMP拋光液國產替代布局
圖表75：鼎龍股份CMP拋光墊客戶端應用進展
圖表76：2021-2023年CMP拋光液、拋光墊行業代表性企業成本結構變化（單位：%）
圖表77：中國半導體CMP材料（拋光液/墊）行業價格傳導機制分析
圖表78：2023年中國CMP拋光液各環節毛利率分布（單位：%）
圖表79：CMP拋光液行業上游關鍵原材料
圖表80：研磨顆粒對CMP拋光液性能的研究分析
圖表81：CMP拋光液主要研磨顆粒
圖表82：PH值對拋光液透光率的影響
圖表83：分散劑對CMP拋光液性能的研究進展
圖表84：氧化劑對CMP拋光液性能的研究進展
圖表85：不同表面活性劑對拋光液透光率的影響
圖表86：CMP拋光墊上游關鍵原材料
圖表87：2023年中國聚氨酯行業上市企業產能情況（單位：萬噸/年）
圖表88：2017-2022年中國聚氨酯行業上市企業產品價格水平分析（單位：萬元/噸）
圖表89：對苯二異氰酸酯基聚氨酯彈性體交聯度對其形態與摩擦性能的影響
圖表90：滌綸纖維的溫度與摩擦系數的影響
圖表91：CMP拋光液行業細分市場布局
圖表92：銅的平坦化工藝
圖表93：銅拋光液市場企業布局
圖表94：2017-2023年安集科技銅拋光液產品布局情況（單位：條，噸，%）
圖表95：安集科技銅拋光液產品在研項目進展
圖表96：銅拋光液技術發展趨勢
圖表97：鎢拋光液市場企業布局
圖表98：硅拋光液市場企業布局
圖表99：安集科技硅拋光液產品在研項目進展
圖表100：鈷阻擋層及鈷互連線相容性研究進展
圖表101：鈷拋光液未來研究方向
圖表102：藍寶石拋光液主要構成
圖表103：藍寶石拋光液主要特點
圖表104：藍寶石拋光液主要應用
圖表105：藍寶石拋光液在LED芯片工藝的應用
圖表106：藍寶石CMP原理與材料去除模型
圖表107：藍寶石拋光液市場企業布局
圖表108：中國CMP拋光墊不同種類對應應用領域分布
圖表109：聚氨酯拋光墊微觀結構
圖表110：日本拋光墊孔洞規整性優于國產拋光墊
圖表111：無紡布拋光墊微觀結構
圖表112：中國CMP拋光材料行業應用領域分布（單位：%）
圖表113：集成電路產業鏈示意圖
圖表114：2016-2023年中國半導體產量情況（單位：億塊，億只）
圖表115：2019-2023年中國半導體行業銷售額（單位：億美元）
圖表116：邏輯芯片和存儲芯片技術趨勢
圖表117：CMP在晶圓制造主要工藝流程所處位置
圖表118：中國LED芯片產業鏈結構
圖表119：2018-2024年中國LED芯片產能（以2英寸計）變化趨勢（單位：萬片/月）
圖表120：2015-2024年中國LED芯片市場規模及其增速變化趨勢（單位：億元，%）
