醫用PCB的苛刻要求，醫用PCB的尺寸要求用于應用的PCB的明顯特征在于尺寸小，因為它們需要穿過血管或進入人體器官才能進行檢查或手術，因此，微型PCB由于其小尺寸和高性能而已成為PCB的主要趨勢，，醫用PCB的技術要求PCB的制造技術要求源于對設備的高可靠性和準確性的要求。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

但是，關于這些技術，沒有關于電子部件疲勞壽命的任何具體信息，106因此，也有必要尋求硅酮增強對電子元件疲勞壽命的影響，硅酮增強的PCB振動測試中使用的測試設備與環氧增強PCB相同(圖5.42)，再次進行了分步應力加速壽命測試(SST)。 為0到1之間的常數，F是法拉第常數,R是通用氣體常數，Tafel方程有時也以緊湊形式編寫，在哪里，取等式兩邊的對數，我們有，51是線性方程，因此，參數汕也稱為塔菲爾斜率，當不能忽略逆反應時，可以使用Butler-Volmer方程對反應動力學建模。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
該過程通過稱為沉積的過程在儀器維修上沉積一薄層銅，通常，沉積過程不完善，導致鍍層中出現空隙，這些鍍層空隙會阻止電流流過PCB中的孔，從而導致有缺陷的產品，產生電鍍空洞的原因有很多–與經驗豐富的PCB供應商合作可以避免所有這些情況。 并于2006年7月1日生效，[1]消費者計算機和外圍設備電信和高端工業和汽車-乘客艙024681012圖2009年12月完成的蠕變腐蝕調查顯示，每種產品類型均具有蠕變腐蝕的受訪者數量，改變了Pb-Sn焊料在電子工業中的主導地位。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
灰塵顆粒中的CaSO4可以在田間高溫下溶于水冷凝物中，并增加電導率和總水分吸收量，考慮到灰塵的影響，它可能導致在高溫搖擺和高濕度的現場降低SIR，125在失效分析中，盡管產品的設計通過了溫濕度偏置(THB)測試合格。 與回流焊相比，使用更大的焊區，以改善潤濕性并防止陰影效應(第7.3節)，在波峰焊中，對于狹窄的組件，應使用比組件本身稍寬的焊區，但是，某些制造商使用的焊料焊盤比組件的焊盤窄得多，這樣可以提供較小的焊錫角。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
重新排列這些故障時間，以代表如果從步開始SST會發生的電容器的疲勞壽命，這些重新安排的故障時間是將用于比較的電容器的實際故障時間，失敗89.3742.65.失敗90.67446.失敗91.1744.4在SST之前已觀察到3種不同PCB上的SM電容器的焊點并不相同。 換句話說，他們試圖加速失敗，多年以來，術語[加速壽命測試"已用于描述所有此類實踐，有不同類型的加速測試，傳統的加速壽命測試方法涉及單個應力的施加(例如，僅振動或僅溫度循環)，但是，越來越多的人認為，許多潛在的故障機制是由環境條件(例如隨機振動+高溫)的組合導致的或由其加速的。 建議讓制造商注意這一點，3)邊緣公差接地層(和走線)應以大約2mm的距離結束，距離板邊緣0.010英寸，以確保不會與金屬機箱和外殼意外短路，4)銅厚度無論是否打算使用該尺寸的銅，設計人員通常會要求1盎司銅作為終厚度。

其中有許多集成電路，應使用電源面（Vcc或gnd）來避免電源軌的過多布線。換句話說，直接連接到芯片下方的電源層更容易且更安全，而不是為PDS（電源傳輸系統）布線較長的走線（這也可以通過通孔實現）。此外，有時必須以小的通孔高度將信號走線從外層（頂層或底層）路由到內層，因為它可能會充當短截線并可能產生阻抗失配。這可能引起反射并產生信號完整性問題（在以后的文章中將對此進行更多討論）。對于這些類型的互連，使用盲孔，它允許以小的通孔高度從外層到內層進行連接。盲孔始于外部層，終止于內部層，這就是為什么它具有前綴“blind”的原因。要知道某個通孔是否是盲孔，可以將PCB放在光源上，看看是否可以通過通孔看到來自光源的光。

圖6.15表示3的模式形狀，電源PCB的模式，60.6，33.4圖6.預期的1.模式諧振頻電源PCB的加速壽命測試在電源PCB的透射率測試之后，進行了PCB的加速壽命測試，為了證明CirVibe疲勞分析結果推定的潛在故障組件是合理的。 電信PCB儀器維修在電信行業中很常見，它們被應用于LED顯示器，高頻放大器和濾波設備中，由于設備和內部的通信PCB，我們可以比以往更快，更清晰，更地相互連接，當然，要享受清晰，快速，有效的通信，我們需要合適的電信印刷儀器維修來完成這項工作。 例如，在粉塵沉積密度為3X時，臨界過渡范圍的起點為65%，因為高于65%(在70%RH時)，阻抗降至5×106歐姆，阻抗降低了超過初始值的10%，CRH范圍的終點為78%，此時的阻抗為106歐姆，26中確定了粉塵樣品的RH臨界轉變范圍。 如果它成為密鑰長度，則它將在THz范圍內，因此，可以估計在實際情況下90°轉角肯定會導致阻抗不連續，因此，在實際的PCB布線中，至少在GHz范圍內，沒有必要避免90°轉角，20-H原理自從KNG出現20-H原理以來。

膠粘劑：1.加速的固化時間表可能不適用于光纖。過度固化會產生脆性界面，在地面測試或使用條件下將不可靠。較高的固化溫度可能會損壞硬件。快速固化可能無法提供足夠的時間使揮發物逸出，從而導致脫氣或脫氣故障。彎曲半徑：1.小彎曲半徑在很大程度上取決于所使用的光纖和電纜，并且好由設計人員和工藝工程師在工程文檔中進行定義。未時，NASA-STD-8739.5需要使用默認的小彎曲半徑。2.在集成操作中，包括定位連接器預配合，安裝連接器后蓋以及在安裝組件后移動系統級組件時，都可以超過小彎曲半徑。每當重新放置包含已安裝的光纖或光纜的硬件時，都必須格外小心以保持彎曲半徑限。BasicPCB專為滿足電子設計愛好者。

邵氏橡膠硬度計維修 博銳硬度計故障維修規模大還一個指出，在空氣速度高達2.5米/秒，JT是小于1℃/W。這意味著對于中等功率水，封裝頂部中心的溫度僅比結點稍低。這有助于減少計算TJ時的誤差，因為使用等式2計算出的?TJT值將是很小的校正，以添加到更大的TT測量值中。該分析導致的結論是的主要價值JB是，它是適度穩健，并且可以用來預測結和一個板，當耗散功率是已知之間的溫度差。相反，如果JT前面有一個正在運行的電子系統，并且想通過測量包裝頂部的溫度來了解塑料包裝中的芯片溫度。則JT更有用。其中h是在感興趣的空氣速度下計算的傳熱系數值，tEMC和kEMC是模頭上方的環氧模塑料的厚度及其導熱系數。在本示例中，tEMC和kEMC分別為的計算值JT繪制在圖3b和下面與輸入剩余的參數代入方程式3沿的測量和計算值之間的差異也列于表JT是值小。  kjbaeedfwerfws