SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問(wèn)題有哪些

我們都知道在貼片加工行業(yè)當(dāng)中，產(chǎn)品的品質(zhì)是區(qū)分一個(gè)工廠在產(chǎn)品質(zhì)量上的一個(gè)很重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)，下面百千成小編你就帶大家來(lái)看一看，在SMT貼片加工中安裝常見的質(zhì)量問(wèn)題包括缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、損壞件等，有哪些因素導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響，產(chǎn)生這些問(wèn)題的原因又有那些呢？

導(dǎo)致補(bǔ)丁滲漏的主要因素:

1.元件送料架送料不到位；

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度進(jìn)行不正確;

3.設(shè)備故障、堵塞的真實(shí)空氣路徑；

4.進(jìn)線電路板缺陷，造成變形；

5. 電路板的焊盤上沒有焊膏或焊膏太少

6.構(gòu)件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種厚度不一致；

7、貼片進(jìn)行加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用系統(tǒng)程序有錯(cuò)漏，或者通過(guò)編程時(shí)對(duì)元器件厚度不同參數(shù)的選擇是否有誤;

人為的因素是被偶然觸發(fā)的。

二、SMC電阻器補(bǔ)片過(guò)程中導(dǎo)致翻轉(zhuǎn)部件和側(cè)面部件的主要因素：

1. 饋線部件(饋線)異常

2.貼裝頭吸嘴的高度不正確；

3、貼裝頭抓料的高度發(fā)展不對(duì);

4.部件裝配帶的加載孔尺寸過(guò)大，構(gòu)件因振動(dòng)而翻轉(zhuǎn)；

5.將散裝物料放入膠帶時(shí)，反轉(zhuǎn)方向。

三.、導(dǎo)致零件補(bǔ)丁偏移的主要因素:

1.貼片機(jī)編程時(shí)，元件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；補(bǔ)丁噴嘴的原因，使吸料不穩(wěn)定。

四：增值組件補(bǔ)補(bǔ)造成損壞的主要因素：

1.定位套管過(guò)高，導(dǎo)致電路板位置過(guò)高，安裝時(shí)元件受到擠壓；

2.貼片機(jī)編程時(shí)，元件的Z軸坐標(biāo)不正確；

3.安裝頭的吸油嘴彈簧卡住。