FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)

FPC貼片加工需提供資料

1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;

2. 完整BOM(包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等);

3. PCBA裝配圖；

PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。

FPC貼片加工工藝流程

1. 預(yù)處理;

2. 固定;

3. 印刷;

4. 貼片;

5. 回流焊;

6. 測(cè)試;

7. 檢驗(yàn);

8. 分板。

FPC貼片加工注意事項(xiàng)

1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。

2. 錫膏印刷：因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀，錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。

3. 貼裝設(shè)備：第一，錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果、貼裝精度、焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。

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