PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。

1、感應熔敷

當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當電路板中的感應加熱過高時，會使焊盤或背面金屬層的熔點降低，導致焊錫珠形成。

2、卷入

在電路板組裝期間，有時PCB板可能會發(fā)生變形或錯位，導致焊料進入錯誤的位置。這也會導致焊錫珠形成。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過程中經(jīng)常有時候需要進行焊接返修，如果返修得不當，就會導致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。

當SMT貼片生產(chǎn)過程中的焊錫珠出現(xiàn)后，我們應該及時采取相應措施來處理這類問題，以確保電路板的質量，英特麗提供以下幾種方法供大家參考：

1、機械處理

最常見的焊錫珠處理方法是機械處理，可以使用吸錫器和焊錫銀線進行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決這個問題。而使用焊錫銀線時，在焊盤上加熱，將會熔化并吸附焊錫球。

2、光學檢查和紅外線顯微鏡檢查

機械處理不足以解決問題時，我們可以通過光學檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。通過這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，并進行有效的處理。

3、加強控制和檢查

加強控制和檢查是預防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤淋零或卷起等情況的出現(xiàn)。

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