歡迎咨詢1769-PA4 輸入模塊 一覽表2022已更新(今日/資訊)
隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，在芯片設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮在更小的空間內(nèi)集成更多的晶體管，在設(shè)計(jì)過程中也需要不斷更新設(shè)計(jì)方案，因此，設(shè)計(jì)的規(guī)模也變得越來越大，這也對(duì)EDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre系列的工具mPower能夠?qū)崿F(xiàn)更大的設(shè)計(jì)規(guī)模。mPower可通過分布式計(jì)算，提供近乎無限擴(kuò)展性的IC電源完整性驗(yàn)證解決方案，即便對(duì)于規(guī)模的2.5D/3D IC設(shè)計(jì)，也能夠?qū)崿F(xiàn)全面的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。
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