歡迎咨詢(xún) 140NRP95400 驅(qū)動(dòng)器 一覽表2022已更新(今日/資訊)
首先，在IC設(shè)計(jì)方面，西門(mén)子EDA看到行業(yè)對(duì)于最終系統(tǒng)為導(dǎo)向的IC設(shè)計(jì)需求，圍繞技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展與系統(tǒng)擴(kuò)展，為客戶(hù)提供能夠滿(mǎn)足下一代IC設(shè)計(jì)的創(chuàng)新解決方案，使得客戶(hù)能夠獲得更多前沿性設(shè)計(jì)。例如，西門(mén)子EDA與晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行密切合作，從而能夠?yàn)槊總�(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供具備簽核質(zhì)量的Calibre物理驗(yàn)證、光學(xué)近似效應(yīng)修正（RET/OPC）和Tessent測(cè)試與良率提升工具，以及先進(jìn)異構(gòu)封裝解決方案，使客戶(hù)能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來(lái)開(kāi)發(fā)2.5D/3D IC封裝產(chǎn)品，從而滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于性能、功耗、面積（PPA）等關(guān)鍵指標(biāo)的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平臺(tái)，能夠提供更加全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境，并支持新的Accellera標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法，使得客戶(hù)的生產(chǎn)效率能夠比傳統(tǒng)解決方案提升10倍。
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