芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于卓越的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
PSB-S3形熱敏電阻
對應高響應速度要求的用戶
開發(fā)為高響應標準品的熱敏電阻。
重視性價比，且針對比PSB-S1形響應速度提高了2倍。
特點
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝，確保卓越的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩(wěn)定性
采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
在世界主要8個國家(日本，美國，加拿大，法國，英國，德國，意大利，瑞士)獲得過專利的實績
用途例
適用于高響應速度要求的設備
家電產品
高響應車載用途(air mass ?ow，T-MAPS)
HV(混合動力車)/EV(電動汽車)的馬達
電子體溫計
工作溫度范圍 -50～+300℃
熱時間常數 約5秒鐘
耗散常數 約0.75mW/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。