芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于卓越的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
PSB-S2形熱敏電阻
需要響應速度的提高，且不降低機械強度，對應要求此雙面平衡的用戶
針對比PSB-S1形響應速度提高1.5倍。
由于導線為裝配上十分的直徑大小(φ0.25mm)，因而加工容易。
不降低機械強度，且需要響應速度的提高,同時對應此兩個要求的制品。
特點
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝，確保卓越的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩定性
采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
用途例
小型化高響應速度及重視機械強度的同時被要求的用途上適用
空調機器全般
熱水鍋爐
家電產品
車載各用途(水溫，進氣溫，外氣溫，蓄電池，馬達，燃料溫度)
工作溫度范圍 -50～+300℃
熱時間常數 約9秒鐘
耗散常數 約1.0mW/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。