微電解污水處理設(shè)備，又名持續(xù)高活性內(nèi)電解床，主要利用了鐵的還原性、鐵的電化學(xué)性、鐵離子的絮凝吸附三者共同作用來(lái)凈化廢水。其處理原理而言，應(yīng)歸類于電解法，因此也稱為鐵碳內(nèi)電解sdpywrhb2020法或鐵碳微電解法，在酸性條件下，鐵與碳之間形成無(wú)數(shù)個(gè)微電流反應(yīng)器，廢水中的有機(jī)物在微電流的作用下被還原氧化。
當(dāng)廢水通過(guò)含鐵和碳的填料時(shí)，鐵成為陽(yáng)極，碳成為陰極，并有微電流流動(dòng)，形成無(wú)數(shù)個(gè)小電池，產(chǎn)生腐蝕。
新聞:益陽(yáng)鐵碳微電解反應(yīng)器價(jià)格
但是以石墨烯做散熱材料的鋰離子電池已經(jīng)獲得一定的突破。另外，石墨烯輔助的超級(jí)電容器和太陽(yáng)能電池產(chǎn)品不久也會(huì)問(wèn)世。趨勢(shì)六：石墨烯在處理器和芯片等核心電子元件的應(yīng)用研發(fā)將獲得進(jìn)一步推動(dòng)石墨烯在電子方面的應(yīng)用日益普及。其中，石墨烯導(dǎo)電油墨和基于石墨烯的射頻標(biāo)簽（RFID）在消費(fèi)電子和其他電子產(chǎn)品市場(chǎng)嶄露頭角。未來(lái)基于石墨烯的電磁干擾屏蔽/靜電保護(hù)元器件等技術(shù)也將會(huì)日益成熟。另外，石墨烯在處理器和芯片上的應(yīng)用受到眾多計(jì)算機(jī)和電子業(yè)巨頭的重點(diǎn)關(guān)注，其未來(lái)的研發(fā)過(guò)程將得到這些巨頭進(jìn)一步的推動(dòng)。
其相關(guān)反應(yīng)如下：
陽(yáng)極反應(yīng) Fe－2e → Fe2+ E0(Fe2+/Fe)= -0.44V
陰極反應(yīng) 2H++2e → H2 ↑ E0(H2+/H2)= 0.00V
當(dāng)有氧氣時(shí)O2 + 4H+ +4e → 2H2O E0(O2)= 1.23V

《微電解-罐體》

鐵碳微電解去除高濃度有機(jī)廢水中的污染物的主要作用機(jī)理為： 
絡(luò)合作用：微電解反應(yīng)連續(xù)釋放的亞鐵離子成為絡(luò)合劑。 
混凝作用：微電解反應(yīng)連續(xù)釋放的亞鐵離子成為的混凝劑。 
還原作用：微電解產(chǎn)生的新生態(tài)氫使一些顯色基團(tuán)脫色。 
氧化作用：微電解產(chǎn)生一定量的新生態(tài)氧具有很強(qiáng)的氧化性,可氧化一部分有機(jī)物。

《微電解-罐體》技術(shù)特點(diǎn)：

1、解決了微電解污水處理工藝填料板結(jié)、鈍化、活化，更換的難題，并具有持續(xù)高活性鐵床優(yōu)點(diǎn)。比傳統(tǒng)鐵碳填料，損耗量降低了60％以上，同時(shí)處理產(chǎn)生的污泥量減少了50％以上。

2、內(nèi)電解陰陽(yáng)極及催化劑通過(guò)高溫形成架構(gòu)式合金結(jié)構(gòu)，不會(huì)像鐵碳混合組配那樣容易出現(xiàn)陰陽(yáng)極分離，影響原電池反應(yīng)。規(guī)整的微電解填料使用壽命長(zhǎng)、操作維護(hù)方便，處理過(guò)程中只消耗少量的微電解填料。微電解根據(jù)消耗體積，只需定期添加即可，無(wú)需更換。

3、采用微孔活化技術(shù)，比表面積大，同時(shí)配加催化劑，對(duì)廢水處理提供了更大的電流密度和更好的微電解反應(yīng)效果，反應(yīng)速率快。

4、由于鐵碳微電解和催化劑的雙重作用，同比傳統(tǒng)鐵碳填料對(duì)針對(duì)有機(jī)物濃度大、高毒性、高色度、難生化廢水的處理，廢水中COD去除率一般在35％-60％左右，色度去除率95％以上同時(shí)提高B／C比值可大大提高廢水的可生化性；

5、電解處理方法可以達(dá)到化學(xué)沉淀除磷的效果，還可以通過(guò)還原除重金屬。廢水經(jīng)微電解處理后會(huì)在水中形成原生態(tài)的亞鐵或鐵離子，具有比普通混凝劑更好的混凝作用，無(wú)需再加鐵鹽等混凝劑，COD去除率高并且不會(huì)對(duì)水造成二次污染。
新聞:益陽(yáng)鐵碳微電解反應(yīng)器價(jià)格