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承 諾 我們帶來了微軟Win10平板Surfac Pro 4的拆解詳細過程，Surfac Pro 內部結構是怎樣的呢？與前代相比又有哪些不一樣呢？通過下面的一組圖來了解一下吧。 微軟Surfac Pro 5拆解-深圳微軟維修點 全新Surfac Pro的內部已經升級到了英特爾第七代 Kaby Lake 微架構的酷睿處理器，其中內置酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現了“無風扇設計”，因此全新Surfac Pro也成為了全球無風扇設計的內置i5處理器的設備。微軟還認為，得益于內部的改進，Surfac Pro 5成為了有史以來最輕便的Surfac設備。那么全新Surfac Pro內部到底改進了些什么呢？唯有拆解方知！
2013年2月9日，初代 Surfac Pro 發(fā)布后，以上情況很快出現了轉機，不比蘋果系差的整機制造工藝、彪悍的硬件配置、使用體驗指數巨幅改進的新系統等一系列蛻變，令不少已跳入蘋果坑的消費者心動不已，順便的還把部分對蘋果近年來不思進取做法嚴重不滿的果粉也給“收買”了。 作為微軟絕對的走心之作，Surfac Pro 如今已發(fā)展到第五代，而這次將要拆解的Surfac Pro 5配備了：
要想從前代Surfac Pro身上找Surfac Pro 5的不同，難度不是一般大，不過仔細觀察的話，還是能看到工業(yè)設計的進步。5代的通風孔寬大一些，前代的則小而密一些。
在機器背面，微軟的工程師想方設法對屏幕支架鉸鏈加以改進，全新設計的鉸鏈系統開合角足有165°（比前代多15°），使整個機器幾乎可以平放下來
由于新舊兩代有類似的設計，所以可以采用加熱工具給屏幕加熱，然后抽出顯示屏， 接著慢慢挑開密封膠。
拆開屏幕后，簡單觀察后發(fā)現差點被新舊兩代幾乎相同的外觀給騙了，因為一眼就能看到原本可拆卸的 SSD 設計沒有了，同時電池體驗更大了些，要知道去年 SSD 可已經是唯一能夠更換升級的模塊了，而今年微軟將儲存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，沒法像之前那樣升級了 先來看全新 Surfac Pro 分離出來的顯示屏幕那一部分。在一側設有很多芯片，似乎也采用了之前在 Surfac Pro 4 使用的 N-trig 模塊。微軟在 2015 年收購 N-trig 之后，應該已經完全整合了該公司的技術到自己產品上了，因為芯片上的標簽的文字都已經是“Microsoft”。具體芯片如下：
- 紅色 ：Microsoft X904169 06 CL1714
簡單拆下了散熱器之后，還要移除幾個組件，主板才能完全拆下來，主要是被揚聲器還有傳感器/攝像頭擋板給卡住了。
主板的具體樣貌如下圖，上面嵌入的芯片不少，大概有這些：
- 紅色：英特爾 Core m3-7Y30 處理器
紅色：Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz ARM Cortex-M4 Based MCU
由于Surfac Pro 5內部組件都是模塊化的，所以拆機過程很快就結束了，和蘋果偷偷將部分新品上的部分零件，改成可拆裝形式做法不同的是（新版iMac 內存 、CPU可自換），微軟這次將Surfac Pro 5的 DIY 樂趣直接給抹殺的一干二凈，之前唯一還能自己換的 SSD ，這回也被焊死在了主板上，等不夠用時要么買云盤、外置硬盤緩解存儲壓力，要么找高手動用烙鐵強制改裝大閃存，總之比較麻煩就是。 |
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