隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，銀漿是制造與開發(fā)電子元器件、厚膜混合電路和觸摸元件的基礎(chǔ)材料，20世紀(jì)80年代以來，由于表面組裝技術(shù)（SMT）的興起，多層厚膜技術(shù)已發(fā)展成為混合微電子技術(shù)的主流，觸摸元件脫穎而出，使銀漿成為電子漿料中一類品種繁多， 量大面廣的產(chǎn)品。目前世界漿料的需求量在4000噸以上，產(chǎn)值約100億美元。

　　我國漿料研制從20世紀(jì)60年代開始，當(dāng)時主要研制一些國外禁止出口的軍工用漿料，80年代后期，改革開放從國外引進(jìn)了許多條生產(chǎn)結(jié)，給漿料生產(chǎn)立足于國內(nèi)帶來了挑戰(zhàn)性的機(jī)遇。已研制開發(fā)的銀漿有：轎車玻璃熱線銀漿、真空熒光顯示屏用銀漿、固體鉭電容器專用銀漿、半導(dǎo)體陶瓷電容器專用銀漿、壓敏電阻器用銀導(dǎo)體漿料、壓電蜂鳴片銀漿、適用于金屬與非金屬間相互粘結(jié)的銀導(dǎo)電膠、適用于低溫固化用銀漿料、適用于正溫度系數(shù)的熱敏電阻器用中溫銀漿、用于壓電陶瓷諧振器、濾波器等領(lǐng)域的高溫銀漿、用于單晶硅或多晶硅太陽能電池的背電極銀漿和銀鋁漿、用于厚膜混合集成電路多層布線和元器件電極的銀鈀漿料，用作薄膜開關(guān)等領(lǐng)域的聚合物漿料等。

　　隨著我國加入WTO，國外電子企業(yè)不斷遷入中國，臺灣電子工業(yè)也涌向大陸，所需銀漿還在不斷擴(kuò)大，在這種交響競爭態(tài)勢中，國內(nèi)在白銀的銀漿質(zhì)量上和銀漿生產(chǎn)中必須解決大批量生產(chǎn)、性能穩(wěn)定、質(zhì)量上乘、價格適中、品種俱全等方面再下功夫，銀漿回收也是重點(diǎn)之一。