導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)電銀漿的區(qū)別主要有哪些？
銀漿和銀膠是否在含銀量上有顯著區(qū)別？
銀漿也是在有機(jī)載體中混合，而銀膠也是在有機(jī)載體（樹脂）中混合的， 這體現(xiàn)不出區(qū)別...
回答：
高溫，低溫銀漿料的燒結(jié)溫度是400～700度，這里的高低溫是個(gè)相對(duì)概念
低溫固化一般是說200度以下熱固化
銀含量上，從50～80%的銀漿的都有，銀含量不是區(qū)別的標(biāo)準(zhǔn)
從用途上一般銀膠用在半導(dǎo)體行業(yè)，封裝領(lǐng)域，銀漿用在電子元器件，太陽能電池行業(yè)，
銀漿固體成分主要是銀粉、玻璃粉，在有機(jī)載體下混合而成。。。燒結(jié)后成銀導(dǎo)體，玻璃粉為銀顆粒間的粘結(jié)相。
銀膠主要是樹脂里面加入銀粉，充分?jǐn)嚢杈鶆颍訜峁袒蓮?fù)合的、導(dǎo)電的膠黏體。
這里的低溫或者高溫?zé)Y(jié)銀漿，溫度是個(gè)相對(duì)的概念，誰能界定低溫和高溫之間的界限？
銀漿用的產(chǎn)品很多，正如所說，電子產(chǎn)品領(lǐng)域或者太陽能電池行業(yè)，不同的產(chǎn)品要求燒結(jié)溫度不一樣，比如太陽能電池，他所要求的溫度基本是固定的，因?yàn)镻N結(jié)的要求就定死了，可以小幅度微調(diào)，所以配套的銀漿就需要配套開發(fā)，對(duì)于溫度，關(guān)鍵就是要求玻璃粉的燒結(jié)溫度，開發(fā)配套的玻璃粉，在所需要的溫度要求范圍內(nèi)，要能熔化，低膨脹系數(shù)，彈性模量等等。目前銀漿來講，或者所對(duì)應(yīng)的低熔玻璃粉，最低溫度300度，已經(jīng)是極限，因?yàn)榛鹃_發(fā)不出300度以下就可以燒結(jié)的低熔玻璃粉。。。再低的溫度可以運(yùn)用銀膠來實(shí)現(xiàn)，固化。銀膠固化不可能超過300度的，那樣的樹脂已經(jīng)分解了，呵呵
另外你所說都有有機(jī)成分，有什么區(qū)別，，這么說吧：銀漿里面的有機(jī)體系：一般是纖維素和松油醇，在燒結(jié)時(shí)，已經(jīng)揮發(fā)完，并且燒結(jié)后，含灰量相當(dāng)?shù)牡停?
低溫銀漿一般是400-500度燒銀的，高溫銀漿一般溫度要700-800度。銀膠不要燒