CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相當(dāng)：AWS E11015-G
說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740 MPa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
| C | Mn | Si | S | P | Mo |
| ≤0.15 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
| 抗拉強(qiáng)度 бb(Mpa) | 屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa | 伸長(zhǎng)率（δ5） % | 沖擊功Akv（J） |
| 常溫 | |||
| ≥740 | ≥640 | ≥13 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。 參考電流：（DC＋）
| 焊條直徑（mm） | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流（A） | 40-70 | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
