探傷方法的優(yōu)缺點對比

射線

優(yōu)點：

1、可直觀顯示缺陷形狀和尺寸,檢測結(jié)果便于長期保存

2、對內(nèi)部體積性缺陷有很高靈敏度

3、適用于結(jié)構(gòu)件原位檢測，不需大的拆卸

缺點：

1、射線對人員有損傷作用,必須采取防護措施

2、檢測周期較長,不能實時得到結(jié)果

3、主要適用于部件內(nèi)部缺陷檢測

超聲

優(yōu)點：

1、對工件內(nèi)部面狀缺陷有很高的靈敏度

2、便于現(xiàn)場檢測

3、可及時獲得檢測結(jié)果

缺點：

1、缺陷顯示不直觀對缺陷定性和定量較困難

2、對操作人員的技能有較高的要求

3、需要耦合劑 主要適用于部件內(nèi)部缺陷檢測

磁粉

優(yōu)點：

1、有很高的檢驗靈敏度,可檢缺陷*小寬度為0.1微米

2、能直觀顯示缺陷的位置,形狀和大小

3、檢驗幾乎不受工件的大小和形狀的限制

缺點：

1、只能檢驗鐵磁性材料表面和近表面的缺陷，通常可檢深度僅為1-2毫米

2、磁懸液可能導(dǎo)致環(huán)境污染

3、不利于現(xiàn)場檢測 適用于表面和近表面缺陷檢測

渦流

優(yōu)點：

1、使用*廣泛,便于現(xiàn)場檢測

2、對工件表面要求不高

缺點：

1、受工件形狀影響大

2、檢測效率低

3、對缺陷顯示不直觀,難于定性和定量

4、只能檢測表面和近表面缺陷 適用于表面和近表面缺陷檢測

滲透

優(yōu)點：

1、不需復(fù)雜設(shè)備，操作簡單，特別適合現(xiàn)場檢測

2、檢驗靈敏度較高,缺陷顯示直觀

3、可一次性檢出復(fù)雜工件各個方向的表面開口缺陷

缺點：

1、只能用于致密材料的表面開口缺陷檢驗，對被檢表面光潔度有較高要求

2、對操作人員的操作技能要求較高

3、會產(chǎn)生環(huán)境污染 適用于表面開口缺陷檢測

與上述五種常規(guī)探傷技術(shù)相比，值得一提的還有聲振檢測。隨著復(fù)合材料技術(shù)的發(fā)展,復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)的比強度大,比剛度高,在飛機上的應(yīng)用越來越多。

復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)主要產(chǎn)生分層,脫粘和開裂等缺陷,而聲振檢測就主要用于檢測膠接結(jié)構(gòu)的脫粘,缺膠和分層等缺陷，檢測復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)等粘接結(jié)構(gòu)的完整性。

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