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一、LSR綜述
LSR是英文Liquid Silicone Rubber的縮寫，意思是液體硅橡膠(灌封膠)，實際上，所有的固化前為液體，固化后為彈性體的有機硅產品都可以叫做LSR（液體硅橡膠），但是習慣上說起LSR通常指狹義上的液體硅橡膠，GE公司是這么定義的：LSR是指按照1：1重量或體積配比用注射成型方法生產彈性體的雙組分加成型硅橡膠，也就是SHIN ETSU產品分類上所指的LIM(Liquid Injection Molding，液體注射成型)，指專門用于注射成型的硅橡膠，常用來做大批量標準制件。而DOW CORNING公司產品分類的LSR不但包括注射成型的產品也包括敷形涂料等1：1混合的無色透明的雙組分加成型硅橡膠，在國內，晨光院把所有加成型無色透明的產品統稱為硅凝膠，而我們一般只稱無色透明，沒有硬度很軟，幾乎沒有強度的加成型灌封產品為硅凝膠，國外大公司的分類也是單獨列出，即Silicone Gels產品。DOW CORNING的說法，LSR是指無色透明或者半透明，粘度較大（一般大于10Pa•S），按照1：1重量或體積配比的雙組分加成型硅橡膠，可以做透明半透明的硅橡膠制品，也可以配合顏料、底涂劑等使用。據報道：目前全國加成型液體硅橡膠生產量在500-800噸/年，進口量在5千噸/年，高溫硫化硅橡膠生產量5萬噸/年以上，隨著加成液體硅橡膠發展和成本下降以及加工設備國產化，高溫硫化橡膠至少有60%-70%的用量將被液體硅橡膠所取代，預計到2010年市場需求量在40000噸以上，該產品發展空間很大。
二、加成型灌封膠的反應機理
雙組分加成型灌封膠有彈性硅凝膠和硅橡膠之分，前者強度較低，后者強度較高。它們的硫化機理是基于有機硅生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的硅氫基發生加成反應（氫硅化反應）來完成的。
在該反應中，含氫化物官能的聚硅氧烷用作交鏈劑，氯鉑酸或其它的可溶性的鉑化合物用作催化劑。
硫化反應是在室溫或加熱條件下進行的。不放出副產物。由于在交鏈過程中不放出低分子物，因此加成型硅橡膠在硫化過程中不產生收縮。這一類硫化膠無毒、機械強度高、具有卓越的抗水解穩定性（即使在高壓蒸汽下）、良好的低壓縮形變、低燃燒性、可深度硫化、以及硫化速度可以用溫度來控制等優點，因此是目前國內外大力發展的一類硅橡膠。
加成型灌封膠的包裝方式一般是分A、B兩種組分進行包裝：將催化劑和含乙烯基有能團的有機硅聚合物作為一種組分；含氫的聚硅氧烷交鏈劑作另一種組分。混合比例一般是按A：B=1：1進行，環境溫度對混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時，反應速度較快，操作適用期有所縮短。
三、常用術語解釋
1、室溫固化：固化溫度范圍在20～30℃
2、中溫固化：固化溫度范圍在32.2～98.9℃
3、凝膠：在液體持留時間中，由聚集體的網絡組成的半固體體系。
4、適用期：也稱可使用時間、適用壽命。指從A、B組分混合開始，直到體系粘度上升到不能使用的最大時間止，即為可使用時間或適用期。一般適用期隨固化劑的種類、添加量以及環境溫度等而變化。
5、導熱系數：導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K,°C）,在1小時內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/m·K,此處的K可用°C代替）。
6、錐入度：錐入度是衡量稠度及軟硬程度的指標，它是指在規定的負荷、時間和溫度條件下錐體落入試樣的深度。其單位以0.1mm表示。錐入度值越大，表示潤滑脂越軟，反之就越硬。
7、透光率：表示顯示設備等的透過光的效率，它直接影響到觸摸屏的視覺效果。指透過透明或半透明體的光通量與其入射光通量的百分率。光通量是每單位時間到達、離開或通過曲面的光能數量。流明 (lm) 是國際單位體系 (SI) 和美國單位體系 (AS) 的光通量單位。
四、產品特點及應用
1、硅凝膠（K-5500、K-5501、K-5505）
加成型有機硅凝膠硫化前為無色或微黃色透明的油狀液體，硫化后成為柔軟透明的有機硅凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度范圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機硅凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。
有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。
我們公司硅凝膠相關產品及應用：
K-5500：凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,凝膠受外力開裂后可以自愈, A︰B=1︰1
K-5501：凝膠,用于背光源、模塊、通訊設備等產品的灌封保護,抗撕裂性較好, A︰B=1︰1
K-5505：用于大功率LED燈珠封裝，高透光性、不黃變，A︰B=1︰1
2、導熱阻燃電子灌封膠（K-5511）
加成型導熱阻燃灌封膠的在電子電器行業應用非常廣泛。用于電子元器件、部件、整機的灌封，起到密封、防震、防潮、絕緣、保護器件等作用；用于高壓電路的絕緣保護，避雷絕緣子，變壓器的接線頭等；用于電視機等的近距離高壓電接線絕緣保護等。目前已廣泛應用于HID電源模塊的灌封。
具體應用如下：
★變壓器、電源模塊及整流電路等的絕緣灌封；
★通訊器材的電感線圈及變壓器零件的絕緣；
★船舶電器防腐蝕灌封；
★傳感器及計量儀表的灌封；
★為防止化學品對機械的腐蝕而采用的灌封保護；
★ LED 的灌封保護。
五、實際使用中的注意事項：
1、膠料應密封保存。混合好的膠料應一次性用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、由于加成型硅橡膠催化劑極易因中毒而失去活性，應避免物料接觸含氮、磷、硫的化合物、含炔烴及多乙烯基化合物及有機錫之類的重金屬化合物，并保持器皿潔凈。
5、環境溫度對加成型硅橡膠混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短。
六、常見問題
1、固化慢或者不干
原因：1)、AB膠配比不準。 2)、配膠后攪拌不充分。 3)催化劑中毒
2、灌封固化后有氣泡
原因：1）灌封速度快，氣泡多，氣泡沒排完已經發生交聯 2）很微小的氣泡沒發現即加溫固化
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