TGF308不銹鋼藥皮焊絲13785978844

TGF308為背面自保護(hù)不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護(hù)，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍：%

牌號(hào)	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
工藝參數(shù)參考值：
 

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.6	7~10	90~130

注意事項(xiàng)及操作要點(diǎn)：
1. 焊絲使用前應(yīng)進(jìn)行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。