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 高通出金屬設備外殼無線充電技術
媒體報道，使用金屬材質來打造外殼的移動設備預計很快也能用上無線充電技術了。高通旗下子公司高通科技（QTI），于周二表示已找到一種方法可以讓包裹在金屬機身內的設備也可以通過無線的方式進行充電。而在此之前，所有現行無線充電標準都是不兼容采用金屬外殼的電子設備的。
　目前人們所采用的無線充電技術通常要利用到磁感應充電元件，而該元件在工作時會導致金屬發熱，因此任何以金屬導電材質打造出的機身都存在先天性的不兼容。
　 于是，高通李永樂一種被稱為磁共振的技術來取代傳統的磁感應，前者相比后者對金屬則具備更強的“免疫性”——磁共振只會在一個小范圍的3D空間里產生電荷，因而周圍的任何金屬物件都可以不受到影響。
　 高通的此項發明大幅改善了無線充電技術的應用范圍，預計未來所有使用金屬機身的智能手機和平板電腦都將實現對無線充電的兼容。