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機械硬盤厚度做薄的技術難度在哪里?

事實上，單碟溫盤存儲容量的進步主要依賴于磁頭和碟面磁記錄材料的進步。由傳統磁頭到AMR再到GMR磁頭，2.5寸溫盤磁頭讀取靈敏度越來越高，但是磁頭臂和碟片本身并不能做得更小更薄。其中的主要原因是磁頭在讀寫極限情況下的加速度高達數十G甚至過百G（保證尋道時間），同時磁頭要通過硬盤碟片高速旋轉帶動的氣流懸浮在碟片上數微米的位置，此外2.5寸硬盤的抗震指標（印象中普通筆電機械硬盤是300-500G/2ms）也對磁頭和盤片剛度有一定需求。通俗地說，就是這兩個東西做太薄了會軟。 一旦磁頭劃傷了盤片或者盤片跪了麻煩就大了，所以這里是一個減厚的難點。（當年IBM的石英盤片淚奔）仔細觀察一下一些7mm硬盤頂蓋的貼紙，為什么有些型號的硬盤不是全覆蓋中間會有些地方禿了一小塊？這些地方往往就是磁頭臂或者電機或者磁體的位置，為了保證正常的剛度，不得不做的小妥協。

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