ADS觸摸芯片設計注意事項
TS 系列觸摸芯片設計注意事項
PCB 設計要點：
1）謹慎設計芯片電源，因為觸摸芯片對電源紋波非常敏感，紋波幅度要小于
50mV,所以芯片電源要同LED 驅(qū)動、數(shù)字開關電路等大功率干擾強的電路電源分
離
2）芯片偏置電阻不要放在感應焊盤上，要盡量靠近芯片，避免電磁干擾對RB
的影響，芯片的RB 腳要加電容到VDD 用來濾波
3）感應線以及感應焊盤附近避免走強干擾信號線，感應線盡可能短，感應線和
感應焊盤布在不同的層上（避免觸摸時候感應線影響）
4）感應焊盤上不要加過孔、鍍錫，避免加過孔和鍍錫引起焊盤不平，影響接觸
效果
5）調(diào)整CS 達到合適的靈敏度
6）靠近芯片放置電源去偶電容
PCB 生產(chǎn)要點：
1）生產(chǎn)過程中防止EOS 損傷芯片
2）按照芯片焊接條件焊接，避免虛焊
3）測試順序是先裝配完畢，再上電測試
電腦板裝配要點：
1）面板為絕緣材料，兆歐表測得導電率大小于30M，不能用導電油墨等
2）生產(chǎn)過程中防止EOS 損傷芯片
3）感應焊盤同面板接觸良好，不能有空氣層；如果感應焊盤不是同面板直接接
觸，請在面板同焊盤間加導電體連接，比如導電泡棉、金屬彈簧等；為了接觸良
好要保證導電泡棉、彈簧至少高出空間1MM；
4）測試順序是先裝配完畢，再上電測試